ベトテル、5Gチップ製造でホーチミン工科大学と協力

ベトナム軍隊工業通信グループ(ベトテル＝Viettel)は9日、ホーチミン工科大学との間で、第5世代移動通信システム(5G)向けの集積回路の開発および人材教育に関する提携契約を締結した。
　その一環として、ホーチミン工科大学はベトテルに対して5Gチップの設計コンサルティングサービスを提供する契約を結んだ。契約期間は14か月。
　ベトテルのグエン・ブー・ハー社長は締結式で、5G設備機器の確保に向けて海外企業からの技術支援を受けるとともに、チップの製造分野では国内大学と協力していきたいと述べた。